江丰电子荣获中芯国际颁发的“技术合作奖”

2016年9月2-3日，中芯国际集成电路材料和零部件批量应用表彰大会在北京丰大国际酒店顺利召开，原国家外国专家局局长、国家02专项专家咨询委员会主任马俊如，科技部重大专项办公室处长邱钢，02专项总体专家组组长叶甜春，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，中芯国际总裁邱慈云，中芯国际北京厂厂长张昕，中芯国际各层级领导以及各获奖代表，国产材料、备件的供应商等200多人参加了此次盛会。

会议中，中芯国际就未来发展规划及对材料和零部件的需求和国产化计划作了详细的报告。在此次大会上，中芯国际特别颁发了针对国产材料商的荣誉奖项，江丰电子因为众多靶材产品在28nm及45nm先进工艺中率先取得量产，成为荣获“中芯国际技术合作奖”的国产材料供应商，并上台领奖。另外，为了表彰在国产化进程中付出不懈努力的中芯国际技术团队，集成电路材料联盟设立了“先进技术奖”、“突破垄断奖”、“市场开拓奖”、“经济效益奖”等多个奖项，奖励那些为评价国产材料辛苦付出的工程师们，正是因为他们对国产材料的坚定信心，正是一个个夜以继日的辛勤评价的工作，才能使得国产材料和备件得以广泛使用,从而打破原材料长期被国外供应商垄断的格局。

江丰电子董事长、中国与全球化智库（CCG）常务理事姚力军博士在会上发言。他首先对中芯国际和材料联盟表示感谢。他说，为了这个材料供应商奖，为了集成电路的发展创新，为了时代赋予我们的这个使命，11年来，江丰电子一直专注在Al、Ti、Ta、Cu这些金属材料上。今天这个奖不仅属于江丰电子，更属于在座每一位为“中国制造”而努力的伙伴们。未来10年，我们将与伙伴们继续并肩前行，共同见证一个完整的中国半导体材料产业链的建成！

集成电路材料联盟一直重视超高纯原材料技术和产业的发展及布局，强化半导体制造企业与国产材料供应链的深度合作。只有上下游企业间的密切合作、相互支撑、共生共赢、协同发展，打破原材料在这个产业链上的关键环节，才能打造具有全球市场竞争力的中国集成电路产业，并摆脱核心环节受制于人的局面，最终确保产业的自主可控发展。感谢集成电路材料联盟与中芯国际组织的这次大会，给了我们最大的动力，我们相信，江丰电子一定会以更坚定的信心、更顽强的意志、更加努力地为“中国制造”增添光荣！